應屆畢業生
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
工作職責:
1. 主導玻璃基封裝載板技術發展方向的研討與確定，明確玻璃載板技術路線；識別并研發具有潛力的新技術、新工藝；
2. 針對玻璃封裝載板開發過程中瓶頸問題，組織產業技術團隊開展攻關，提出切實可行的解決方案，并指導團隊實施。
任職資格:
1. 電子信息、材料科學與工程、機械工程、化學工程等相關專業；
2. 10年以上FCBGA封裝載板制程工藝相關工作經驗；
3. 熟悉FCBGA封裝載板全流程生產過程（開發、量產）；
4. 具備玻璃基封裝載板項目經驗優先。
1. 主導玻璃基封裝載板技術發展方向的研討與確定，明確玻璃載板技術路線；識別并研發具有潛力的新技術、新工藝；
2. 針對玻璃封裝載板開發過程中瓶頸問題，組織產業技術團隊開展攻關，提出切實可行的解決方案，并指導團隊實施。
任職資格:
1. 電子信息、材料科學與工程、機械工程、化學工程等相關專業；
2. 10年以上FCBGA封裝載板制程工藝相關工作經驗；
3. 熟悉FCBGA封裝載板全流程生產過程（開發、量產）；
4. 具備玻璃基封裝載板項目經驗優先。
注：聯系我時，請說是在三河人才網上看到的。
工作地點
地址：青島黃島區京東方光電
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職位發布者
呼女士HR
京東方科技集團股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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500-999人
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股份制企業
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北京市朝陽區酒仙橋路10號
