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華中科技大學(xué)機(jī)械科學(xué)與工程學(xué)院始建于1952年，是華中科技大學(xué)規(guī)模最大、實(shí)力最雄厚的學(xué)院之一，擁有中國(guó)科學(xué)院/工程院院士6人，機(jī)械工程一級(jí)學(xué)科在全國(guó)學(xué)科評(píng)估中連續(xù)獲評(píng)A+，智能制造裝備與技術(shù)全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室被連續(xù)評(píng)估為優(yōu)秀類國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室。依托華中科技大學(xué)機(jī)械科學(xué)與工程學(xué)院全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室和相關(guān)的科研平臺(tái)劉長(zhǎng)清教授課題組擬向國(guó)內(nèi)外公開招聘博士后科研人員2名。

一、課題組負(fù)責(zé)人介紹

劉長(zhǎng)清教授長(zhǎng)期從事先進(jìn)電子材料和制造工藝及技術(shù)的前沿創(chuàng)新研究，包括面向動(dòng)力電子及第三代寬帶半導(dǎo)體集成與互連若干材料、制造技術(shù)和面向健康醫(yī)療衛(wèi)生領(lǐng)域生物電子、智能可穿戴電子多功能材料及制造技術(shù)交叉學(xué)科的創(chuàng)新研究。他率先開展陣列式超精細(xì)間距倒裝半導(dǎo)體芯片互連及可靠性研究，是歐洲無鉛焊料研究發(fā)起人之一。首次利用超高分辨電鏡揭示了銅線界面鍵合互連鍵合機(jī)制，為現(xiàn)代銅線取代金線鍵合互連技術(shù)應(yīng)用奠定了理論基礎(chǔ)。成功地利用電沉積方法制備5微米純銦微凸點(diǎn)陣列，為歐洲核子研究中心(CERN)取代物理氣相沉積方法，實(shí)現(xiàn)低成本、快捷大面積X-射線探測(cè)器系統(tǒng)集成提供了可行性。他還涉獵于先進(jìn)微納、多材料、多功能微型器件相關(guān)材料和制造方法。利用自組裝有機(jī)單層膜有效地規(guī)范膠液流動(dòng)，實(shí)現(xiàn)光電器件精準(zhǔn)互連。在生物電子和智能可穿戴電子應(yīng)用的前沿學(xué)科，進(jìn)行新型可植入電子及生物電子界面、電-光-微流控芯片及3D構(gòu)建仿生組織的微納制造、系統(tǒng)異質(zhì)集成研究。他率先提出功率電子低成本高效能異質(zhì)集成全新的設(shè)計(jì)與制造方法，為實(shí)現(xiàn)高溫、高能效、高可靠性第三代寬帶半導(dǎo)體（SiC，GaN）集成與封裝，開發(fā)了一系列先進(jìn)互連材料與優(yōu)化制程以滿足更加苛刻的服役條件。他應(yīng)用先進(jìn)制造、組織工程到實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)傳輸異質(zhì)集成構(gòu)建多功能生物電子界面實(shí)現(xiàn)印刷柔性電子和智能可穿戴電子新一代產(chǎn)品的研發(fā)。進(jìn)行一系列的前沿再生藥物和多元、多層、多材料、多功能仿生制造及多材質(zhì)3D增材制造研究。

迄今為止劉長(zhǎng)清教授在相關(guān)領(lǐng)域國(guó)際材料及先進(jìn)制造期刊Materials & Design, Acta Materialia，Carbohydrate Polymers等發(fā)表了300多篇學(xué)術(shù)論文。主持參與了若干科研項(xiàng)目。曾擔(dān)任英國(guó)國(guó)家動(dòng)力電子研究中心和創(chuàng)新電子制造中心主要項(xiàng)目負(fù)責(zé)人，歐盟微納多元材料多功能微型器件制造項(xiàng)目總負(fù)責(zé)。與世界各地包括帝國(guó)理工、倫敦大學(xué)國(guó)王學(xué)院、諾丁漢大學(xué)、曼徹斯特大學(xué)、新加坡南洋理工大學(xué)、香港城市大學(xué)等約30所院校、研究機(jī)構(gòu)合作交流，指導(dǎo)了近40名博士生。

二、研究方向與內(nèi)容

微電子和半導(dǎo)體元器件異構(gòu)（質(zhì)）集成及先進(jìn)電子材料和制造技術(shù)：微納超細(xì)間距新型電子材料及制備；三維尺度形態(tài)銅互連及其應(yīng)用技術(shù)；電子互連界面微觀組織及力學(xué)行為表征分析；元器件及集成系統(tǒng)可靠性分析；“綠色”可持續(xù)電子制造。

苛刻、嚴(yán)酷、極端服役條件下的電子材料及制造技術(shù)：三維多組分異質(zhì)復(fù)合互連材料的制備及應(yīng)用；高端互連材料及其界面連接形成特性；固液瞬態(tài)及液態(tài)金屬互連技術(shù)；低溫電子互連材料和制備工藝（電沉積~5微米精細(xì)陣列銦凸點(diǎn)）；嚴(yán)酷環(huán)境下熱-電-機(jī)械耦合載荷下的可靠性分析測(cè)試及失效機(jī)理。

寬帶半導(dǎo)體電子器件互連、集成和熱管理優(yōu)化：用于寬帶半導(dǎo)體電子器件高功率電子先進(jìn)互連材料與制程優(yōu)化；先進(jìn)寬帶半導(dǎo)體的封裝與集成((die-attach, substrate-attach)；高溫?cái)U(kuò)散障、熱界面材料制備及系統(tǒng)熱管理優(yōu)化。

生物及智能可穿戴多功能材料及制造技術(shù)：可植入電子及界面接口生物相容性；生物電子界面接口材料和制備；細(xì)菌纖維素復(fù)合生物電子界面材料；打印/柔性/有機(jī)電子相關(guān)材料及制造技術(shù)；噴墨打印多功能復(fù)合材料；電-生物-多材料多功能系統(tǒng)集成；POCT電-光-微流控芯片的3D系統(tǒng)集成；3D增材構(gòu)建多功能復(fù)合仿生組織。

三、應(yīng)聘條件

1.申請(qǐng)者年齡不超過35周歲，獲得博士學(xué)位不超過3年，具有嚴(yán)謹(jǐn)?shù)目蒲袘B(tài)度和良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，符合華中科技大學(xué)博士后招聘條件http://postdoctor.hust.edu.cn/info/1007/2928.htm。

2.應(yīng)聘者應(yīng)具有與以上相關(guān)研究方向?qū)W科背景。具有較強(qiáng)的理論基礎(chǔ)、實(shí)踐能力、獨(dú)立的科研能力，以及良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。

3.具有較強(qiáng)的英語(yǔ)交流與寫作能力，并能夠積極參與實(shí)驗(yàn)室建設(shè)和研究生培養(yǎng)工作。

四、崗位待遇

1.博士后聘用期限為2年起，年薪25-35萬(wàn)，并享受各類成果獎(jiǎng)勵(lì)。

2.博士后在聘期內(nèi)，參照學(xué)校在編在崗職工，享受子女入學(xué)入托、社會(huì)醫(yī)療保險(xiǎn)以及其他社會(huì)保險(xiǎn)等福利待遇；可申請(qǐng)入住博士后公寓；表現(xiàn)優(yōu)秀者可競(jìng)聘教師崗位。

3.提供充足的科研經(jīng)費(fèi)、良好的科研環(huán)境和發(fā)展平臺(tái)，提供國(guó)際會(huì)議等交流機(jī)會(huì)，協(xié)助申報(bào)科研項(xiàng)目，可參與職稱評(píng)定和推薦留校任教。

五、應(yīng)聘材料及申請(qǐng)流程

1.個(gè)人中英文簡(jiǎn)歷（包括個(gè)人基本信息、學(xué)習(xí)工作經(jīng)歷、科研項(xiàng)目參與情況、博士論文研究?jī)?nèi)容、論文發(fā)表情況等）

2.證明材料（博士學(xué)位證書掃描件或教育部學(xué)籍在線驗(yàn)證報(bào)告、學(xué)位論文首頁(yè)以及不超過5篇代表作）

3.兩封以上本學(xué)科領(lǐng)域高級(jí)職稱專家推薦信。

4.博士后工作期間研究計(jì)劃和預(yù)期目標(biāo)。

5.應(yīng)聘者應(yīng)將上述材料按順序合并成1個(gè)PDF文件，發(fā)送到1280980228@qq.com，郵件標(biāo)題請(qǐng)注明：應(yīng)聘博士后+本人姓名+高校人才網(wǎng)。

6.面試具體事宜另行通知。

7.截止時(shí)間:招滿即止。

信息來源于網(wǎng)絡(luò)，如有變更請(qǐng)以原發(fā)布者為準(zhǔn)。

來源鏈接：

http://postdoctor.hust.edu.cn/info/1007/3175.htm
 

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